材料科学与工程Materials Science and Engineering

材料科学与工程Materials Science and Engineering

 

材料科学与工程专业方向

 

【金属材料】

    金属材料是最重要的工程材料,包括金属和以金属为基础的合金。通过对金属材料制备工艺及其原理的探索,将研究成果直接应用于现实生产是这一学科的主要目的。美国排名较高的学校一般要求GPA达到3.2左右,每个排名档次的学校对TOEFL和GRE成绩有着不同的要求。比如排名前30的学校,需要IBT 105左右,GRE 1350左右,Research Experiences和Internship尽量丰富;排名50-70的学校,需要IBT 90左右,GRE 1250左右,Research Experiences和Internship较为丰富;而100-120档次的学校,需要IBT 80左右,GRE 1200左右,Research Experiences和Internship有一定的实验经历就可以(这些主要是针对本科生)。这个专业方向申请的人数相对于无机材料不算多,所以竞争相对小一些,奖学金得到的几率则与自身的条件挂钩。关于未来的就业方向,大多数人会选择继续深入做研究类工作。

 

【无机非金属材料】

    无机非金属材料是三大基础材料之一,包括结构陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷,耐火材料、玻璃、水泥等。研究内容主要包括固体电解质材料的制备,结构和性能研究;结构陶瓷的制备,组织结构和性能的研究;磁性材料、电性材料、压电陶瓷、半导体陶瓷等功能材料的制备和研究;古陶瓷和日用陶瓷的研究和开发。高温陶瓷、耐火材料的制备和开发等。在申请过程中,一般来说GPA至少要达到3.0,对于申请不同学位,硕士或博士(硕博PhD),每个学校可能会对申请者的GPA有不同要求。美国排名前30的学校, 通常要求IBT 100以上,GRE 总分1300以上,对verbal都会有单项要求,Research Experiences和Internship必须有一定的含金量;排名50-70的学校,IBT 90以上,GRE 总分1200以上,部分学校对verbal单项也是有要求,Research Experiences和Internship需尽量多的参与和自己专业相关的项目;排名100-120等级的学校,IBT至少80以上,GRE至少1150以上,Research Experiences和Internship有会对申请有一定促进作用,不同等级的学校在要求上会有所不同。这个专业申请的人数相对于申请金属材料的人略多一点,目前该专业就业状况供求基本平衡,但在从事更高层次的材料人才却严重短缺,因此总体来讲还是有很大的施展才华的空间。对于申请PHD的学生,争取能够发表PAPER,对申请也会有很大帮助。对于部分硬件条件一般的,可以在软件背景上来提升,弥补硬件的差距。对于本科生申请,GPA,GT成绩比较重要。

 

【高分子材料】

    高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一,高分子材料已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。研究内容包括活性聚合、新材料的合成与开发、聚合物结构与性能、反应性加工、先进复合材料及应用、超细材料及纳米材料、生物材料、新型功能材料、化学建材和化学纤维等。由于高分子材料发展十分迅速,所以申请这个专业的人数也稍微偏多,竞争相对激烈。在就业方面可以从事科学研究、技术开发、工艺和设备设计、生产及经营管理等方面工作,就业前景很不错。所以美国大学的录取要求相对别的专业都会有所提高。一般来说需要物理或者化学以及跟高分子交叉的专业背景,GPA至少达到3.4以上,GRE平均分:Q>760,TOEFL平均分>88(美国牛校会比平均分高),在申请过程中才会有一定的竞争力。申请高分子材料PHD的学生,如果已拿到MASTER学位,申请中美国大学看重Research Experiences和Internship,多于看申请者硬件条件,所以硬件条件一般的学生可以在Research Experiences和Internship以及PAPER上多下功夫。本科生如果要申请PHD学位,既要在保证硬件条件很好的情况下,尽可能的去多做项目,多进实验室,为自己的RESUME积累素材。关于奖学金,PHD的拿奖率大于MASTER,虽然学习时间会比较长,但是这个专业的回报率还是比较高的。

 

【电子信息材料】

    电子信息材料是材料科学与当今信息时代重要的交叉学科之一,与当今世界迅速发展的信息技术密切相关,有着极其广阔的发展前景。专业方向指在微电子、光电子技术等领域中所用的材料,主要包括半导体微电子材料;光电子材料,电子陶瓷材料,磁性材料;光纤通信材料,存储材料;压电晶体与薄膜材料,绿色电池材料等。其研究内容非常广泛,包含了柔性晶体管、光子晶体等宽带半导体材料为代表的第三代半导体材料、有机显示材料以及各种纳米电子材料等。电子信息材料是现在材料科学中最大的热门,所以申请人数也是最多的,竞争也就最为激烈。此专业发展非常迅速,尤其以半导体产业的发展为例,所以就业前景一片光明。因此申请难度也是最大的,不管是从硬件条件和软件条件都有很高的要求,申请者需要具备很强的背景。同时具备系统的材料物理学理论基础和熟练的实验技能,有扎实的数学、物理、外语、电子学和计算机科学基础。

 

 

就业与薪酬

 

    Materials engineers大部分就职于:计算机和电子设备制造;导航,测量,医学电子设备,控制设备制造;传播设备制造;交通运输工具制造;航天设备和零件制造;塑料橡胶产品制造等。平均年薪:$84,200;薪酬范围:$46,120-$112,140。

 

【薪酬排行】

·Miscellaneous Durable Goods Merchant Wholesalers                                              $122,680

·Commercial and Service Industry Machinery Manufacturing                                       $104,490

·Federal Executive Branch (OES designation)                                                    $102,820

·Communications Equipment Manufacturing                                                        $91,840

·Petroleum and Coal Products Manufacturing                                                     $91,610

 

【雇佣人数排行】

·Aerospace Product and Parts Manufacturing                                                     $89,720

·Architectural, Engineering, and Related Services                                              $87,390

·Semiconductor and Other Electronic Component Manufacturing                                    $81,760

·Navigational, Measuring, Electromedical, and Control Instruments Manufacturing                $86,610

·Scientific Research and Development Services                                                  $86,720

 

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